실리카 초미세 분쇄기

실리카 재료의 정확한 입자 크기 감소가 필요한 가공 공장에서는 Xingshengwei Machinery의 실리카 초미세 분쇄기를 널리 선택합니다. 밀링 장비 전문 제조업체로서 실리카의 높은 마모 특성에 맞게 전체 기계 구조를 개조합니다. 이 장치는 높은 생산 능력과 안정적인 초미세 분말 생산량을 유지합니다. 분쇄와 분류를 하나의 통합 시스템으로 결합하여 공장에서 여러 개의 별도 처리 기계에 대한 추가 비용 없이 매일 일관된 초미세 실리카 분말을 안정적으로 생산할 수 있습니다.

기계의 내부 공기 덕트는 유체 역학을 기반으로 최적화되었습니다. 분쇄실 내부의 재료 체류 시간을 단축하여 과도한 분쇄 및 열 축적을 방지합니다. 전자 제조에 사용되는 고순도 실리카의 경우, 이 설계는 원자재의 원래 물리적, 화학적 특성을 완전히 보존하고 고급 제조 원자재에 대한 엄격한 기준을 충족합니다.

기술 사양

아래 표에는 모든 모델의 표준 매개변수가 나열되어 있습니다. 고객은 시간당 생산량과 목표 정밀도 요구 사항에 따라 올바른 단위를 선택할 수 있습니다.

장비의 핵심 장점

1.안정적이고 균일한 입자 크기 분포

내장된 고속 공기 분류기 휠은 대형 굵은 입자를 분쇄 챔버로 다시 보내 즉시 재연마합니다. 완성된 분말은 변동이 거의 없는 좁은 입자 크기 범위를 특징으로 하여 안정적인 제품 일관성을 보장합니다.

2. 내마모성 및 오염 방지, 철 불순물 없음

연삭 트랙, 연삭 매체 및 분류 휠을 포함하여 마모되기 쉬운 주요 구성 요소에는 알루미나/지르코니아 세라믹 라이너 또는 고경도 내마모성 합금을 장착할 수 있습니다. 실리카 가공 중에 철 오염이 발생하지 않아 고순도 분말 생산 ​​요구 사항에 완벽하게 부합합니다.

3. 낮은 에너지 소비, 낮은 운영 비용

분쇄 챔버 내부의 유체 최적화된 내부 공기 경로는 기존 볼 밀 및 제트 밀에 비해 분말 1톤당 전력 소비를 최대 30%까지 줄여 공장이 장기적으로 연속 생산하는 동안 상당한 전기 비용을 절약할 수 있습니다.

4. 완전히 밀봉된 음압 작동, 먼지가 없고 안전함

전체 시스템은 먼지 누출 없이 지속적인 음압 하에서 작동합니다. 작업장을 깨끗하게 유지하고 현재 공장 안전 및 환경 배출 규정을 준수합니다.

산업응용분야

이 실리카 초미세 분쇄기는 강력한 다목적성을 자랑하며 다양한 산업 분야에서 분말 처리에 사용됩니다.

1.전자급 필러 생산

동박적층판(CCL)과 반도체 에폭시몰딩컴파운드(EMC)의 기능성 충진재 역할을 하는 초미세 석영분말을 생산합니다.

2. 코팅, 페인트 및 플라스틱 산업

이 기계로 가공된 고순도 실리카 분말은 산업용 코팅의 긁힘 방지 및 표면 광택을 향상시킬 뿐만 아니라 플라스틱 제품의 기계적 강도를 향상시킵니다.

3. 특수 기술 세라믹 및 광학 유리

광학유리, 구조용 세라믹, 내화 라이닝재 등의 입자 크기가 안정적인 원료를 공급합니다.

4.고무 제조업

본 장비로 가공된 미세 실리카 분말은 고성능 타이어 및 실리콘 고무 제품의 인장강도 및 내마모성을 효과적으로 향상시킵니다.

적합한 분쇄기 모델 선택 가이드

최적의 장비 구성은 원자재 특성과 실제 생산 목표에 따라 결정됩니다. 구매하기 전에 다음 핵심 사항을 고려해야 합니다.

1. 원료 공급 크기 및 경도

사전 분쇄된 실리카가 최대 공급 크기 제한(일반적으로 15mm 미만)을 충족하는지 확인하십시오. 너무 큰 원자재로 인해 챔버가 막히고 내부 부품이 고르지 않게 마모됩니다.

2. 목표 분말 분말도 기준

다양한 분류기 휠과 모터 구성은 다양한 D50/D97 입자 크기 요구 사항을 지원합니다. 생산을 확대하기 전에 정확한 최대 입자 한도를 확인하세요.

3.시간당 생산능력

모델 사양을 지속적인 시간당 생산량 목표와 일치시키세요. 소형 기계는 과부하가 걸리고 대형 장치는 일치하지 않을 경우 활용도가 낮아집니다.

4.순도 요구사항

전자 또는 광학 등급 실리카 생산의 경우 고충격 연삭 중 금속 오염을 완전히 방지하려면 전체 세라믹 라이너를 선택하십시오.

글로벌 협력사업 사례

동남아시아 고순도 석영 가공 프로젝트

현지 대형 광물 가공업체는 지역 전자 제조업체를 위해 10mm 석영 블록을 5μm 미세 분말로 분쇄하기 위한 연속 생산 시스템이 필요했습니다.

Xingshengwei Machinery는 전체 알루미나 세라믹 라이너와 자동 PLC 제어 시스템을 갖춘 맞춤형 실리카 초미세 분쇄기 시스템을 제공했습니다. 완성된 장치는 엄격한 분말 순도 기준을 유지하면서 1.2톤의 안정적인 시간당 생산량을 달성합니다. 자동화된 작동으로 빈번한 수동 조정이 필요 없으며 입자 크기 분포가 안정화됩니다. 이 장비를 통해 고객사는 국내 반도체 부품 제조사와 장기 공급 계약을 성공적으로 체결했고, 장비 시운전 후 9개월 만에 투자금 전액을 회수했다.

FAQ

1.이 기계는 어떤 입자 크기 범위를 생산할 수 있습니까?

완성된 분말의 범위는 2μm~45μm입니다. 작업자는 전체 기계를 분해할 필요 없이 가변 주파수 드라이브(VFD)를 통해 분급 휠의 회전 속도를 변경하여 최종 정밀도를 쉽게 조정할 수 있습니다.

2.실리카의 강한 마모성을 기계는 어떻게 처리하나요?

우리는 심하게 마모된 모든 부품에 교체 가능한 세라믹 타일이나 프리미엄 텅스텐 카바이드 코팅을 설치합니다. 이러한 표적 보호 기능은 소모품의 서비스 수명을 연장하고 유지 관리 중단 시간을 줄이며 불순물이 없는 순수한 실리카 분말을 보장합니다.

3.이 밀링 시스템을 기존 자동 생산 라인에 연결할 수 있나요?

예. 모든 장치는 표준 산업용 통신 프로토콜을 갖춘 PLC 제어 패널을 지원합니다. 운영자는 중앙 제어실에서 온도, 모터 부하, 공급 속도 및 시스템 부압을 포함한 실시간 데이터를 모니터링할 수 있습니다.

4. 일반적인 사용 시 연삭 매체는 얼마나 오래 지속될 수 있나요?

사용 수명은 실리카 원재료의 경도와 마모 수준에 따라 다릅니다. 표준 특수 합금 부품은 검사 또는 교체 전 2,000~4,000시간 동안 지속적으로 작동할 수 있습니다. 세라믹 예비 부품은 무철 고순도 가공을 위해 더욱 긴 사용 수명을 제공합니다.